《半导体技术》核心科技期刊

所属栏目：计算机期刊
发布时间：2015-03-19

《半导体技术》简介

期刊名称：《半导体技术》

期刊级别：核心期刊

期刊周期：月刊

国内统一刊号：13-1109/TN

国际标准刊号：1003-353X

主办单位：中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所

主管单位：信息产业部

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　　【杂志简介】

　　《半导体技术》以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极的作用。"向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场，提供技术成果展示、转化和技术交流的平台，达到了促进我国半导体技术不断发展的目的"是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。趋势与展望：全面阐述半导体技术与应用的发展趋势;专题报道：每期就设计、生产、应用等企业关注的热门技术及焦点论题，进行有深度、广度的全面剖析;器件制造与应用：半导体器件的设计和制造及在各种领域中的应用;工艺技术与材料：介绍最新的半导体技术制作工艺和该领域用的新材料;集成电路设计与开发：各种IC的设计和应用技术、设计工具及发展动向;封装、测试与设备：介绍器件、芯片、电路的测试、设备和封装的前沿技术;MEMS技术：现代管理：半导体代工厂、洁净厂房、半导体用水及气体、化学品，等管理技术;综合新闻：及时发布世界各地半导体最新产品及技术信息。《半导体技术》的稿件来源于全国各主要研究机构、大专院校和企事业单位等。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　中文核心期刊

　　中国科技论文统计用刊

　　国外数据库收录：俄罗斯文摘杂志、美国化学文摘、英国物理学、电技术、计算机及控制信息社数据库

　　【栏目设置】

　　栏目主要设有： 1中国半导体发展趋势论坛(综述)：诚邀《半导体技术》的专家顾问发表精辟观点和看法;政府主管部门领导提出政策投资建议。 芯片生产工艺技术：力求突出芯片制造新工艺、前道工序流程主流技术等。 IC封装及测试：国外先进封装技术如微间距打线技术;BGA; 叠合式/三维封装;Quad 封装等。以及IC测试、系统级测试等。新材料新设备：对半导体支撑材料如纳米材料、环氧膜塑料、硅材料、低介电常数材料、化合物等及8-12英寸制造设备、后工序设备、试验设备等加以阐述。全国集成电路产业介绍：图文并茂的介绍中国集成电路产业发展较快的地方和基地情况，以利各方参考。企业：(采访追明星踪)针对国内外半导体行业的主流企业进行针对性访问和系统介绍。为供需双方提供具有参考价值的范本。新品之窗：对半导体设计与材料设备的新产品予以相关介绍和推荐设计与应用 ：嵌入式系统、PLD/FPGA设计;通信、网络技术、DSP和多媒体应用;电源器件、数字/模拟IC、消费类/工业类电子器件等应用技术业界动态：综合报道世界半导体行业最新动态会议报道：专门报道行业相关会议，传达精神，指导工作。

　　本站已成功发表的论文：

　　1 硅基Ⅱ-Ⅵ族单结及多结太阳电池研究进展 张理嫩;刘超;崔利杰;曾一平; 241-247

　　2 空气产品公司为三星电子提供大宗特种气体和化学品输送系统 247

　　3 一种改进型的CMOS电荷泵锁相环电路 李演明;仝倩;倪旭文;邱彦章;文常保;吴凯凯;柴红; 248-253

　　4 华大九天联手MunEDA布局20nm设计移植优化方案 253

　　5 几种应用于触摸感应电路的ESD保护结构设计 居水荣;陆建恩;张海磊; 254-258+278

　　6 宽带低噪声放大器单片微波集成电路 戴剑;要志宏;赵瑞华;宋学峰;刘帅; 259-263

　　7 可变增益的功率放大器单片微波集成电路 刁睿;赵瑞华; 264-267

　　8 低噪声、低功耗微电容读出ASIC设计 任臣;杨拥军; 268-273+284

　　9 700V VDMOS终端结构优化设计 干红林;冯全源;王丹;吴克滂; 274-278

　　10 基于CMOS工艺的单光子雪崩二极管的盖革模式仿真 王成;孟丽娅;王庆祥;闫旭亮; 279-284

　　11 10 Gbit/s 850 nm pin光电二极管 吴志维;汤宝;王任凡; 285-288

　　12 GaAs/AlGaAs核-壳结构纳米线的生长研究 赵翠俭;孙素静;李小青; 289-293

　　13 东电电子——全球半导体产业变革中的创新者 293

　　14 稀磁半导体制备方法的研究进展 侯志青;刘东州;那木拉; 294-299

　　15 SMO-8封装器件的焊接可靠性 魏爱新;刘晓红;王志会; 300-304+314

　　16 高可靠领域中应用塑封器件的有效评价 李巍;宋玉玺;童亮; 305-308+314

　　17 基于SRN的集束型半导体装备批加工模型 郑秀红; 309-314

　　机械助理工程师评定论文范文：煤矿皮带机跑偏的原因分析

　　摘要：聚丙烯腈纤维，尤其是DMSO(二甲基亚砜)法制备的纤维所用的喷丝板在纺丝过程中，聚丙烯睛容液中会形成聚合物凝胶堵塞丝孔，因此需要对喷丝部件进行定期的清洗和维护。针对凝胶堵塞的情况，首先，利用溶剂浴法对DMSo法制备聚丙烯腈纤维用过的喷丝部件进行预浸，其次分别用溶剂和碱液进行超声清洗，分别用流水冲洗和去离子水超声进行漂洗，最后利用光学显微镜对喷丝部件进行检验。最后摸索出对凝胶堵塞丝孔的喷丝部件清洁和快速检测的方法。

　　1.概述

　　碳纤维中90%的缺陷由PAN纤维遗传而来，因此提高原丝质量，减少其缺陷是获得高性能碳纤维的前提。纺丝过程的源头即聚丙烯腈初生纤维的缺陷，在喷丝的过程中，喷丝部件尤其重要，喷丝部件是安装在纤维纺丝部位的重要精密零件，是纺丝成型的基本元件，其好坏直接影响到劳动生产率、丝条质量和成本等经济指标。在工程中，喷丝部件指的是喷丝管线和喷丝头，其中喷丝头包括链接卡扣，上、下卡箍、保温套、分配板、喷丝板等部分。其中喷丝板的清理最为困难。在聚丙烯腈纤维纺丝过程中，由于喷丝板孔径在0.10- 0.30mm的范围，在聚合和形成初生纤维的过程中，由于条件的改变，纺丝原液聚合物团聚形成凝胶，凝胶聚集越来愈多，会对喷丝板造成堵塞，严重影响了初生纤维的生成，造成纤维的力学缺陷，因此无法纺出合格的碳纤维原丝。此时，就势必要换喷丝头，并对换下来的喷丝头进行清洗。