玉米种植技术论文玉米矮密早优质高产制种技术

　　随着制种玉米基地的西移，新疆玉米制种面积已扩大到2.67～3.33万公顷，仅伊犁地区种植面积就达10000hm2。但内地种子北繁后亲本生育期延长，植株变高，致使抽雄、脱水难度大，影响授粉，商品性能无保证。为了实现玉米优质高产，农四师成立课题组，经过4年的研究、示范与推广，提出了“矮、密、早”制种技术路线，实现了全程机械化，降低了劳动强度，扩大了管理定额。2005～2008年在7个组合上累计推广866.67hm2，较常规栽培增产10%～31%，降低去雄费用97.5元/hm2，降低收获费用225～300元/hm2，2008年推广2466.67hm2，形成了矮、密、早优质高产制种技术体系。

　　1制种技术思路

　　通过化控降低母本穗位高度20～30cm，使叶片变短变窄，气生根增加1～2层，生育后期绿叶数增加1片左右，母本吐丝提早2～3d，改善授粉条件，增加千粒重，为扩大父母本行比，缩小株距创造条件；通过覆膜、化控、砍父本，提早成熟10～15d；通过精量播种、规范定苗及母本高度的降低，机械收获的应用，减轻管理强度，降低成本；通过加强水肥管理、增加母本密度1.50～2.25万株/hm2，提高单产，从而实现优质高产高效。

　　2制种技术

　　2.1种子包衣

　　播前10～15d采用专用种衣剂包衣，以防低温烂种、苗期病害，确保提前播种。

　　2.2播种

　　2.2.1播种方式。根据机械收获的要求，采用气吸式播种机，3膜6行，膜宽90cm，平均行距60cm，精量膜下播种。

　　2.2.2播种时间与播量。入冬前进行冬翻冬灌，以确保土壤墒情，将传统的4月上中旬播种提早为5cm地温稳定通过8℃时，即3月底至4月初开播。播量40.5～43.5kg/hm2，播种深度3～4cm。整地时用乙草胺1.5～1.8kg/hm2化除。

　　2.3留苗密度

　　根据品种特性，在新疆地区常规栽培基础上，增加母本密度1.50～2.25万株/hm2。即半紧凑型品种母本留苗9.75～10.50万株/hm2，紧凑型10.5～12.0万株/hm2。

　　2.4定苗与去杂

　　3叶1心至5叶1心时，按设计密度，母本去大小苗，均匀留苗（父本两边行母本密度可适当增加），父本留大小苗，保证均衡生长，以缩短去雄时间。在定苗时，拔节后至抽雄前分2次去掉过旺、过弱和异样杂株。

　　2.5降低母本高度

　　母本较高的品种头水前7d，即雌穗小花分化期，叶龄指数60～65，未展开叶7～8片时，根据亲本特性（母本较低，生育期较短的品种不宜使用）、苗情对母本喷施玉米健壮素300～600g/hm2，对水300～450kg，做到不重喷、不漏喷。若喷施过早对雌穗发育有一定抑制作用，过晚上部冠层结构过紧，摸苞去雄时除去的叶片过多，生产中喷施浓度不宜过大，可用50mg/kg赤霉素缓解药害。

　　2.6田间管理

　　2.6.1早灌水、早中耕。全生育期浇4～5次水，灌水量6750～7500m3/hm2，头水较常规提前2～5d，较大田早7～10d，要灌透灌匀，不淹不漏。头水后二水三水应紧赶，掌握在去雄前后。停水时间提前5～7d，控制在8月低前后，以促早发，保早熟。中耕坚持“早、深、勤”，显行后进行头次中耕，深度13～15cm，定苗后第2次中耕16～18cm，第3次在喇叭口期深度20～22cm，头水前结合揭膜、追肥深中耕高培土。

　　2.6.2合理施肥。中等肥力土壤（碱解氮50～70mg/kg，速效磷10～15mg/kg，速效钾150mg/kg以上），分3次施1650～1950kg/hm2标肥，氮∶磷∶钾为1.0∶（0.4～0.5）∶0.1。将氮肥40%～50%，磷肥70%，钾肥100%结合秋翻深施，播种时将氮肥10%～20%，磷肥30%作种肥施入，其余结合开沟培土进行追施。同时在苗期、拔节期结合防病化控喷施磷酸二氢钾等叶面肥2～3次。

　　2.6.3花期调节。在父本严格按2～3期分期播种的前提下，对生育缓慢的亲本应多中耕，喷施叶面肥及化学药剂，特别是喇叭口期喷2～3次磷酸二氢钾+尿素1∶1混合液150～200倍液或赤霉素效果显著。

　　2.6.4摸茎带叶去雄。在母本雄穗打包尚未出穗时，带1～2叶与雄穗一起拔掉，去雄要干净彻底，不留残枝，以确保种子质量，减轻劳动强度。

　　2.6.5早砍父本。授粉结束后10d内及时砍除父本，以增强通风透光能力，发挥边行优势。

　　2.7适期收获

　　当果穗包叶干枯发黄，籽粒失水变亮，即可用改装后的玉米收割机收割。果穗晾晒至水分18%以内，穗选合格后进行脱粒（否则破碎率高），晒至水分13%时入库。

　　参考文献

　　[1]刘霞.伊犁地区制种玉米高产优质栽培技术[J].现代农业科技，2008（16）：204.

　　[2]李洪，李育才，刘根科.高寒山区玉米覆膜育苗制种技术[J].内蒙古农业科技，2005（3）：42-56.