印制电路信息期刊论文

所属栏目：通信论文
发布时间：2014-05-10 17:10:25  更新时间：2014-05-10 17:29:24

　　本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

　　【办刊宗旨】

　　遵循改革开放政策，坚持为我国印制电路的科研生产服务，为企、事业单位服务，为从事印制电路事业的工程技术等有关人员提供一个公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，交流经验，相互学习的园地，报道和传递国内外印制电路行业的动态和信息，介绍印制电路的科技新成果，新产品和发展趋势，促进科技成果商品化、产业化，为发展我国印制电路行业服务。

　　【读者对象】

　　国内外行业中广大的工程技术人员，企业的厂长、经理、高等院校的师生；研究所的科研人员等。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　中国知网、万方数据—数字化期刊群、维普资讯科技期刊数据库收录期刊。

　　【栏目设置】

　　主要版块栏目：综述与评论、HDI/BUM板、铜箔与基材、质量与标准化、环境与保护、CAD与CAM、检验与测试、规范与标准等。

　　【投稿须知】

　　一、本刊要求作者有严谨的学风和朴实的文风，提倡互相尊重和自由讨论。凡采用他人学说，必须加注说明。

　　二、不要超过10000字为宜，精粹的短篇，尤为欢迎。

　　三、请作者将稿件（用WORD格式）发送到下面给出的征文信箱中。

　　四、凡来稿请作者自留底稿，恕不退稿。

　　五、为规范排版，请作者在上传修改稿时严格按以下要求：

　　1．论文要求有题名、摘要、关键词、作者姓名、作者工作单位（名称，省市邮编）等内容一份。

　　2．基金项目和作者简介按下列格式：

　　基金项目：项目名称（编号）

　　作者简介：姓名（出生年－），性别，民族（汉族可省略），籍贯，职称，学位，研究方向。

　　3．文章一般有引言部分和正文部分，正文部分用阿拉伯数字分级编号法，一般用两级。插图下方应注明图序和图名。表格应采用三线表，表格上方应注明表序和表名。

　　4．参考文献列出的一般应限于作者直接阅读过的、最主要的、发表在正式出版物上的文献。其他相关注释可用脚注在当页标注。参考文献的著录应执行国家标准GB7714-87的规定，采用顺序编码制。

　　【杂志范例】

　　2013年第6期目录

　　短评与介绍

　　(3)工业机器人是我国PCB生产转型的根本出路

　　林金堵

　　(6)从刘备的用人之道看现代企业的人才管理

　　鲜飞

　　综述与评论

　　(8)灭菌剂在PCB制造中的应用与研究

　　陈世金罗旭李云萍覃新韩志伟

　　孔化与电镀

　　(12)化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨

　　杨勇杰

　　(16)高质量PCB孔壁状态加工技术的研究与控制

　　纪龙江郑威樊智洪孟祥胜李景晓

　　(22)光亮剂和载体对脉冲图形电镀效果的影响

　　刘云志战勇郑威陈露夏林

　　高密度互连

　　(28)二阶HDI板工艺流程开发

　　赵志平周刚曾宪悉孔华龙

　　埋置板

　　(31)埋嵌子板的HDI板制作工艺研究

　　辜义成唐海波任尧儒

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