计算机人工智能与软件工程领域sci期刊，IF：7.4，中科院2区/JCRQ1

所属栏目：学术知识
发布时间：2026-01-09 11:30:07  更新时间：2026-01-09 11:30:07

　　计算机人工智能与软件工程领域sci期刊众多，为了能够帮助大家选择到容易投稿，含金量高的期刊，今天在这里为大家介绍2本计算机人工智能与软件工程领域sci期刊，中科院2区/JCRQ1，IF：7.4。具体该sci期刊信息详情如下：

　　1、《JOURNAL OF INTELLIGENT MANUFACTURING》

　　分区：JCR Q1，中科院2区。

　　IF分值：7.4

　　审稿周期：平均4个月

　　自引率：13.5%

　　专注于智能制造领域的顶级期刊。涵盖人工智能、机器学习、物联网、数字孪生、大数据分析、自动化、柔性制造系统等前沿技术在制造业中的应用。

　　高校 / 科研院所普遍认可，职称评审、博士申请中权重较高，尤其适合智能制造、工业工程、计算机交叉领域研究者。

　　推荐理由：自引率安全，无预警风险，无版面费，发表成本低，审稿与发表周期较快。

　　2、《Computer Standards & Interfaces》

　　分区：JCR Q1，中科院2区。

　　IF分值：3.1

　　审稿周期：平均3~5个月左右

　　自引率：9.7%

　　期刊专注于计算机标准、软件质量、数据通信、接口与测量等领域的开发与应用。这些主题是构建复杂计算和通信系统的基石，相关研究具有很高的理论价值和实际应用前景。IT 企业、科研院所、标准化机构高度认可，特别适合计算机、电子工程、自动化领域，在企业技术研发、标准制定相关成果评价中优势明显。

　　推荐理由：审稿速度快，无版面费，分区稳定，声誉良好，影响因子呈上升趋势。

　　总结，这2本sci期刊均为中科院 2 区、JCR Q1的优质 SCI 期刊，分别在智能制造与计算机标准领域具有权威影响力。建议根据研究方向、时间预算、成果类型选择最匹配的期刊，投稿前务必确认单位政策与期刊范围，以最大化投稿成功率与学术收益。

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