《印制电路信息》期刊论文发表

所属栏目：科技期刊
发布时间：2017-02-10

《印制电路信息》简介

期刊名称：《印制电路信息》

期刊级别：国家级期刊

期刊周期：月刊

国内统一刊号：31-1791/TN

国际标准刊号：1009-0096

主办单位：中国印制电路行业协会

主管单位：上海市科委

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　　【杂志简介】

　　《印制电路信息》以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

　　【办刊宗旨】

　　遵循改革开放政策，坚持为我国印制电路的科研生产服务，为企、事业单位服务，为从事印制电路事业的工程技术等有关人员提供一个公布新的科技成就，传播科技 信息，交流学术思想，交流经验，相互学习的园地，报道和传递国内外印制电路行业的动态和信息，介绍印制电路的科技新成果，新产品和发展趋势，促进科技成果 商品化、产业化，为发展我国印制电路行业服务。

　　【读者对象】

　　国内外行业中广大的工程技术人员，企业的厂长、经理、高等院校的师生;研究所的科研人员等。

　　【收录情况】

　　国家新闻出版总署收录

　　中国知网、万方数据—数字化期刊群、维普资讯科技期刊数据库收录期刊。

　　【栏目设置】

　　主要版块栏目：综述与评论、HDI/BUM板、铜箔与基材、质量与标准化、环境与保护、CAD与CAM、检验与测试、规范与标准等。

　　2014年04期目录参考：

　　50mm/50mm精细线路制作探讨 孟昭光，冉彦祥，叶志，MENG Zhao-guang，RAN Yan-xiang，YE Zhi

　　引起阻焊膜色差的关键因素分析 曾娟娟，陈黎阳，乔书晓，ZENG Juan-juan，CHEN Li-yang，QIAO Shu-xiao

　　干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究 叶非华，杨烈文，刘攀，YE Fei-hua，YANG Lie-wen，LIU Pan

　　碱蚀流程精细线路板件线宽补偿规则的改善研究 林伟娜，LIN Wei-na

　　补蚀系统改善蚀刻均匀性的研究 贝俊涛，BEI Jun-tao

　　高频盲埋孔板填胶能力研究 汪晓炜，师博，董浩彬，WANG Xiao-wei，SHI Bo，DONG Hao-bin

　　复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统 闵秀红，MIN Xiu-hong

　　不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究 张剑如，ZHANG Jian-ru

　　密集孔PCB板电镀参数探讨 韦国光，王根长，杨海波，姚国庆，WEI Guo-guang，WANG Gen-chang，YANG Hai-bo，YAO Guo-qing

　　化学银剥离问题探究及改善 罗喜生，张建，邢玉伟，LUO Xi-sheng，ZHANG Jian，XING Yu-wei

　　插头镀金线镀层厚度计算模型研究 高来华，陈海燕，GAO Lai-hua，CHEN Hai-yan

　　锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决 张秋荣，顾湧，徐欢，李楠，ZHANG Qiu-rong，GU Yong，XU Huan，LI Nan

　　研究新型震动在线检测警报系统对孔内无铜的改善 林伟东，LIN Wei-dong

　　叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究 唐海波，万里鹏，吴爽，任尧儒，TANG Hai-bo，WAN Li-peng，WU Shuang，REN Yao-ru

　　一种基于焊点形态的可焊性分析方法 张智畅，ZHANG Zhi-chang

　　研究生论文发表刊物投稿格式：聚乙二醇分子量对微孔镀铜的影响

　　摘　要：聚乙二醇PEG分子量在微盲孔板填充铜电镀的影响是采用光学显微镜的横断面图像证明的。采用恒电流测量不同分子量的PEG在电镀铜的电化学 行为。在过量的CL-下,PEG表面覆盖在铜表面的吸附是通过用扫描电子显微镜观察Cu沉淀物的大小和分布。随着PEG分子量的增加，当PEG分子量范围 从6000-8000。只有PEG的分子量超过2000可以有效地使阴极极化,从而诱导双磺丙二硫在铜的催化作用下沉积，使抑制剂和加速剂协同互动对微盲 孔板填充。

　　关键词：研究生论文发表刊物,聚乙二醇,电镀铜,分子量

　　这种特殊的填充行为的铜电沉积是第一个用于制造半导体剂件的双镶嵌工艺。以满足要求，镀液必须包含至少两个特定的有机添加剂。一个被称为抑制剂，它是 由PEG，氯离子;另一种是所谓的加速剂，它通常有一个巯基如3 -巯基-1 -丙磺酸盐或SPS 官能团以提高铜沉积。根据超级填充机制提出了在以前的工作中，抑制和加速剂之间的协同作用。主要对孔表面的抑制作用，而主要是在通过底部的加速功能;甚至 加速剂可以积累在通过底部的铜电解质界面。它已被证明的抑制和加速剂之间发生竞争吸附在铜表面。然而，竞争吸附的支配与一定的物理因素，如几何位置周围的 特征和镀液的强制对流等有关。