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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
期刊信息导读
- JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING基本信息
- JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING中科院SCI期刊分区
- 历年JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING影响因子趋势图
- JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING期刊英文简介
- JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING期刊中文简介
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING基本信息
简称：J ELECTRON PACKAGING
中文名称：电子封装杂志
SCI类别：SCIE
是否OA开放访问：No
出版地：UNITED STATES
出版周期：Quarterly
涉及的研究方向：工程技术-工程：电子与电气
通讯方式：ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
官方网站：http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
投稿网址：https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
审稿速度：>12周，或约稿
平均录用比例:容易
PMC链接：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING期刊英文简介
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING期刊中文简介
电子包装杂志发表论文，使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法、方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
中科院SCI期刊分区：
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING影响因子
