PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING

期刊信息导读

1. PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING基本信息
• 2018-2019最新影响因子
• 2022年6月28日更新影响因子
• 研究方向
• 官方网站
• 投稿网址
• 年文章数
2. PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING中科院SCI期刊分区
3. 历年PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING影响因子趋势图
4. PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING期刊英文简介
5. PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING期刊中文简介

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING基本信息

简称：PLASMA CHEM PLASMA P

中文名称：等离子体化学和等离子体处理

研究方向：工程技术

2018-2019最新影响因子：2.768

2022年6月28日更新影响因子：3.337

SCI类别：SCI/SCIE

是否OA开放访问：No

出版地：UNITED STATES

出版周期：Quarterly

创刊年份：1981

年文章数：96

涉及的研究方向：工程技术-工程：化工

通讯方式：SPRINGER, 233 SPRING ST, NEW YORK, USA, NY, 10013

官方网站：http://www.springer.com/physics/classical+continuum+physics/journal/11090

投稿网址：http://mc.manuscriptcentral.com/pcpp

审稿速度：较慢,6-12周

平均录用比例:较易

PMC链接：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0272-4324%5BISSN%5D

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING期刊英文简介

Plasma Chemistry and Plasma Processing is an international journal that provides a forum for the publication of original papers on fundamental research and new developments in plasma chemistry and plasma processing. The journal encompasses all types of industrial processing plasmas, ranging from nonthermal plasmas to thermal plasmas, and publishes fundamental plasma studies as well as studies of specific plasma applications. Application contexts of interest include plasma etching in microelectronics and other fields, deposition of thin films and coatings, powder synthesis, environmental processing, lighting, surface modification and others. Includes studies of chemical kinetics in plasmas, and the interactions of plasmas with surfaces.

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING期刊中文简介

《等离子体化学与等离子体处理》是一份国际期刊，为发表有关等离子体化学与等离子体处理的基础研究和新进展的原始论文提供了一个论坛。该杂志涵盖了所有类型的工业加工等离子体，从非热等离子体到热等离子体，并出版了基础等离子体研究以及特定等离子体应用的研究。感兴趣的应用领域包括微电子和其他领域的等离子体蚀刻、薄膜和涂层的沉积、粉末合成、环境处理、照明、表面改性等。包括等离子体的化学动力学研究，以及等离子体与表面的相互作用。

中科院SCI期刊分区：

PLASMA CHEMISTRY AND PLASMA PROCESSING影响因子

获取相关优质资源获取2023中科院分区